瑞萨电子最新推出的R-Car X5系列芯片，是一款适用于汽车多域融合的系统级芯片（SoC）。该系列芯片采用先进的3nm车规级工艺制造，能够同时支持ADAS、IVI以及网关等多种车载应用。R-Car X5H是R-Car X5系列中的首款产品，它提供了通过Chiplet技术扩展人工智能和图形处理性能的选项。
R-Car X5H采用了32个Arm Cortex“Hunter AE”内核，这些内核可以带来最高可达1000kDMIPS的性能，满足高阶计算应用需求。此外，它还配备了6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，用于实时处理，并提供超过60K DMIPS的性能。R-Car X5H还具备400 TOPS的人工智能处理能力，并且支持硬件虚拟化。在图形性能方面，它可以达到4 TFLOPS，并支持多达4K媒体播放、百万像素摄像头和多显示器等功能。
RoX平台是集成了车辆工程师所需关键硬件、软件工具及安全软件更新的开放式接入平台。RoX平台让OEM和一级供应商能够使用虚拟平台或在硬件上为ADAS、IVI、网关和融合系统开发并实施各种可扩展的计算解决方案，并且还提供了集成的云支持进行无缝部署。
根据官方介绍，R-Car X5系列芯片将于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于2027年下半年投产。这款全新的汽车多域融合系统级芯片将会为汽车行业带来更多便利与创新。
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