近日，有消息称高通Ride智驾芯片已经获得了丰田和一汽红旗的项目定点。同时，高通也在与国内其他头部车企进行接触。据悉，搭载高通芯片的车型最快有望于2024年年底量产，但也有可能要等到2025年才能投入生产。
高通Ride智驾芯片（型号为SA8650）于2022年推出，并分为两个版本，AI算力分别为50TOPS、100TOPS。虽然其主打中算力市场，但通过芯片与AI加速器的组合，Ride芯片的最高算力可达2000TOPS，并具备较强的性能拓展能力。
目前，已有多家汽车制造商与高通达成合作意向，其中包括宝马、通用、大众、奔驰等知名品牌。此外，在CES 2023展会上，高通还推出了中央计算平台芯片Ride Flex（型号为SA8775），可实现座舱智驾一体化功能，并计划在2025年批量生产。这使得高通能够与英伟达的下一代产品——Thor智能驾驶芯片展开竞争。
值得注意的是，在全球汽车智能化领域中，中国品牌正逐渐崭露头角。随着国内汽车制造商对于自主技术的追求以及政策的支持，中国品牌有望在未来几年取得更大的突破。
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