中国车企正大力推广新能源汽车，其市场份额已超过50%。在新能源汽车中，智能座舱和自动驾驶芯片是最受关注的两颗核心芯片。这两颗芯片为全车智能化提供保障。
过去，高通主要提供智能座舱芯片，而英伟达则主导了自动驾驶芯片。在中国新能源汽车领域，这两大品牌具有不可动摇的地位。
然而，在2023年，英伟达提出了一款名为“Thor雷神”的中央计算芯片（一种集成式处理芯片）。这款芯片可以整合智能座舱、自动驾驶等功能，并且只需一颗即可满足需求，比传统方案更具优势。
“Thor雷神”拥有2000TOPS算力和770亿个晶体管，在当时备受期待。但令人遗憾的是，在2024年并没有实现量产。最近有消息称，该芯片可能会在2025年中正式推出。
然而，据说这个新芯片的性能不会达到预期的2000TOPS，可能只有750TOPS左右。据称，这是由于设计问题和禁令原因造成的。如果性能超出禁令范围，该芯片可能无法销售给中国车企。
这样的新芯片与之前计划相比，已经砍掉了三分之二的性能。要取代原来的6颗芯片，可能需要2至3颗甚至更多。但是问题在于，使用多颗芯片来替代原有的6颗芯片意义何在？
此外，许多原计划于2024年使用这种新芯片的国内车企现在无法跟进这一变化，并且耽误了一些时间。
总之，即便英伟达提供的阉割版产品在国内市场上也不一定会被广泛采用。因此，在未来很长一段时间内，我们可能还不能享受到这种所谓的“量大管饱”的技术升级带来的福利。
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