小鹏汽车与大众汽车集团签署电子电气架构技术战略合作联合开发协议
近日，小鹏汽车与大众汽车集团签订了一份关于电子电气架构技术战略合作的联合开发协议。根据协议，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发电子电气架构。
据悉，2026年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一新的CEA电子电气架构（China Electronic Architecture）。该架构由大众汽车（中国）科技有限公司、CARIAD中国和小鹏汽车三方合作开发，并具备高级自动驾驶辅助（ADAS）功能。官方透露，CEA架构的内控制单元数量将减少30%。
为了推进这一战略合作，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组。双方工程师将会进行联合开发，并预计第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型将在24个月内量产。
值得一提的是，大众汽车在今年3月举行的2024年度新闻发布会上表示，将在2027年之前推出11款全新电动车型，包括两款与小鹏汽车联合打造的车型VW/Xpeng 1和VW/Xpeng 2。这两款车型预计在2026年正式上市。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：联合开发电子电气架构 小鹏/大众合作首款车型24个月内将量产https://auto.zol.com.cn/886/8861957.html
