泰矽微于2026年9月11日正式推出车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片专为汽车智能开闭系统设计，可广泛应用于电动车门、前备箱、电动尾门及电动升降车窗等场景，提供集成度高、响应迅速的电容式主动防夹单芯片解决方案。
TSP007基于泰矽微已通过量产验证的混合信号芯片平台深度定制，针对电容防夹应用在硬件架构与核心算法层面进行了专项优化。芯片具备高度集成、体积紧凑等特点，全面符合车规级可靠性与功能安全要求，可直接连接防夹传感条，在物体尚未接触或刚刚接触的毫秒级时间内完成精准识别，并协同主控单元实现开闭动作的即时停止与反向运动，形成“电容提前预判”与“电机扭矩动态校验”双轨并行的安全防护体系。
当前，随着智能汽车加速普及，具备电动吸合、自动启闭等功能的车门、尾门及车窗配置率持续提升，开闭机构运行过程中的夹伤风险日益受到整车安全设计的高度重视。相较而言，传统基于扭矩变化的防夹方式属于被动响应机制，需待外力造成明显形变后才触发保护，存在响应延迟；而采用分立式外置传感器的方案则面临器件数量多、PCB布局复杂、物料成本高、环境适应性弱等问题，在淋雨、低温结冰等典型车载工况下易出现误判或失效。TSP007所采用的电容式主动防夹技术，正是围绕上述行业难点进行系统性攻关与工程化落地的结果。
泰矽微成立于2019年，总部位于上海张江，专注于高性能专用SoC及数模混合车规级芯片的研发与产业化。公司产品线覆盖消费电子、工业控制及汽车电子三大领域，在车载传感、电机驱动、智能氛围灯控制等方向已形成系列化、平台化的产品布局，多款芯片已批量应用于主流整车厂及一级汽车零部件供应商。
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