2026年5月12日，理想汽车创始人李想就公司自研芯片的战略动因作出系统阐述。
他表示，外界存在一种误解，认为理想投入芯片研发是盲目跟风、为做而做，甚至质疑其投入缺乏必要性。事实并非如此。理想启动芯片自研，并非出于技术证明的动机，核心目标在于推动人工智能真正落地于物理世界——通过自主可控的芯片能力，突破现有供应链在关键场景中难以解决的技术瓶颈。
理想不仅致力于芯片自主研发，更将同步推进操作系统、大语言模型、硬件架构等底层核心技术的全栈布局。这一路径的深层逻辑，源于对顶尖科技企业实践的观察：苹果之所以持续提供行业领先的用户体验，并非依赖某一项技术的单项领先，而是依靠芯片、操作系统、硬件与云服务等环节的全链条自主设计与全链条责任闭环。任何一环的短板，都会削弱最终体验的一致性与可靠性。
理想所追求的，正是将AI深度融入物理空间，并以此为基础，交付接近苹果水准的整体体验。这种体验不是简单复刻手机交互逻辑或界面风格，而是源于软硬深度融合的联合设计范式——芯片定义算力边界，模型适配真实场景，系统调度资源效率，硬件承载功能实现，所有环节协同演进、彼此增强。
在人工智能时代，单一技术指标的竞争已成过去。决胜的关键，在于系统级的整合能力：芯片架构与模型结构的匹配度、操作系统对异构算力的调度效率、编译器对AI任务的优化深度、硬件设计对热功耗与可靠性的平衡能力、以及制造工艺对高性能芯片量产的支撑水平。唯有实现多维能力的协同进化，才能在真实使用场景中兑现体验优势。
据悉，理想首款自研智能座舱芯片“马赫100”已完成量产交付。即将上市的全新理想L9将首次搭载双颗马赫100芯片，整机总算力达2560TOPS。在实际运行中，单颗马赫100的有效算力为英伟达ThorU的三倍；双芯片协同工作后，有效算力达到ThorU的五至六倍。这意味着在相同场景下，系统可输出更高画面帧率、更短响应延迟；在突发状况中，感知风险更早、决策执行更快——这种差异不是纸面参数的提升，而是关键时刻切实可感、真正可用的体验代际优势。
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