据报道，现代汽车近日宣布解散其“半导体战略室”，该部门原负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但这一目标可能会受到影响。
据了解，“半导体战略室”将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，因此公司的自动驾驶芯片等内部开发项目可能会重新评估。
此外，代工合作伙伴的选择也带来了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决。虽然三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
值得注意的是，在自动驾驶芯片市场中，主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。如果现代汽车自研芯片战略失败，那么现代汽车将不得不向上述几家公司采购自动驾驶芯片。
这一消息引发了业界的广泛关注，许多业内人士认为现代汽车此举可能是为了应对日益激烈的市场竞争和不断变化的行业发展趋势。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：现代汽车宣布解散半导体战略室：自研汽车芯片计划受挫https://auto.zol.com.cn/932/9320893.html
