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    地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6 HSD V2.1 即将推出

      [  中关村在线 原创  ]   作者：陈睿杰
    纠错与问题建议标签：汽车
    auto.zol.com.cn true https://auto.zol.com.cn/1248/12486190.html report 2595 【中关村在线原创技术】9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限...
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