日前，我们获取到了一组smart第三款全新车型的内饰谍照。此前该车已有相关外观谍照曝光，代号为HY11，预计新车将是一款比精灵#3尺寸更大的车型，可能是SUV或MPV。新车将基于吉利SEA架构打造，有望将在2024年4月北京车展上正式亮相。
来看内饰，整体中控布局与目前家族的
smart精灵#1和smart精灵#3有着较大变化，中控屏幕尺寸加大延伸至副驾区域。同时，仪表屏位于中控屏下方，呈错落的样式。此外，中央扶手区域也更加宽厚，预计将拥有不错的储物空间和两个无线充电位置。圆润的方向盘造型和座椅样式与家族车型差别不大。
据悉，这款新车将搭载smart Pilot Assist 3.0智驾系统，并采用智能座舱搭载AMD V2000芯片。在动力方面，它将提供单电机后驱、双电机四驱两种选择，并且可能采用800V平台进行充电。智能驾驶方面，在软件层面由英伟达Orin芯片+激光雷达支持。
关于充电网络布局方面，smart首座800V超快充站已经落地上海。据消息人士透露，smart自营充电网络将由目的地充电、商超直流快充和跨城800V直流超快充三种业态构成。
这款全新车型的发布对于smart来说具有重要意义。通过增加尺寸和改善配置来吸引更多的消费者，同时也能提升品牌价值。预计该车将在不久的将来正式亮相并上市销售。
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