日前,TowerSemiconductor公司宣布与Cadence合作开发一种新的、全面的汽车参考设计流程,使用CadenceVirtuoso设计平台和Spectre仿真平台,可以大幅度缩减设计周期,为先进的汽车IC产品开发保持全面的设计验证。
通过长期合作可以持续为客户提供领先的设计工具,开发与封装共同优化的创新模拟集成电路。这个新的参考流程可以为客户提供了一套用于开发和制造高性能集成电路的功能性工具,以满足汽车市场的高质量和可靠性的需求。
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